金邦达
  • 首页
  • 产品与解决方案
  • 关于金邦达
    • 公司简介
    • 荣誉资质
    • 招标信息
  • 投资者关系
    • 业绩新闻
    • 业绩摘要
    • 财务报告
    • 公司公告
    • IR活动
    • 推介材料
    • 环境,社会及管治报告
    • 企业管治
    • 公司通讯安排
    • 联系我们
  • 新闻中心
  • 招贤纳士
    • 招聘职位
    • 实习生
    • 加入公司人才库
    • 面试指引
    • 薪酬福利
  • 联系我们
  • 智能支付与安全
    • 金融智能卡
      • 银联金融IC卡
      • EMV卡
      • 数字货币卡式钱包
      • 创新支付产品
    • 社会保障卡
      • 社会保障卡
    • 商户零售卡
      • 商户零售卡
    • 行业应用卡
      • 行业应用卡
  • 智能终端
    • 金融智能终端
      • 大堂式自助设备
        • 自助制领卡一体机
        • 高端自助制领卡一体机
        • 多功能金融自助服务终端
        • 自助制卡副柜类设备
      • 桌面式小型制卡设备
        • 智能便携式制卡终端
        • 桌面直印制卡设备
        • 桌面再转印制卡设备
        • 桌面凸字打印机
        • 桌面证卡打印机
      • 集中式大型发卡设备
    • 社保智能终端
      • 大堂式自助设备
        • 自助制领卡一体机
        • 高端自助制领卡一体机
        • 大型拍照制卡一体机
      • 桌面式小型制卡设备
        • 智能便携式制卡终端
        • 桌面直印制卡设备
        • 桌面再转印制卡设备
        • 桌面凸字打印机
        • 桌面证卡打印机
    • 政务智能终端
      • 车管智慧柜台
      • 商事自助服务一体机
      • 婚姻登记自助服务一体机
  • 金融科技服务
    • 金智融互联网图像审核平台
    • 个性化定制平台
    • 积分换彩数字平台
    • 数字化营销及风控产品
  • 解决方案
    • 金融行业解决方案
      • TSM系统解决方案
      • 金融&社保IC卡即时发卡解决方案
      • 个性化定制解决方案
    • 政府与公共行业解决方案
      • 园区一卡通解决方案
      • 金融&社保IC卡即时发卡解决方案
    • 其他行业解决方案
      • 数字化工厂解决方案
      • 会员卡系统解决方案
      • 设备智能运维解决方案
  • 首页
  • 产品与解决方案
  • 关于金邦达
    • 公司简介
    • 荣誉资质
    • 招标信息
  • 投资者关系
    • 业绩新闻
    • 业绩摘要
    • 财务报告
    • 公司公告
    • IR活动
    • 推介材料
    • 环境,社会及管治报告
    • 企业管治
    • 公司通讯安排
    • 联系我们
  • 新闻中心
  • 招贤纳士
    • 招聘职位
    • 实习生
    • 加入公司人才库
    • 面试指引
    • 薪酬福利
  • 联系我们
新闻中心

金邦达官方发布的最新动态或消息为您提供关于金邦达的第一手资讯

数智引领,金邦达荣获广发银行信用卡中心2024年度“卓越服务奖”

2024年 8月 9日

金邦达金融科技产品赢得中国建设银行青睐,即时制卡解决方案助力数字化转型

2024年 6月 21日

连续20年获奖!金邦达再次捧回2024 ICMA依兰奖四大奖项

2024年 5月 21日

金邦达再次亮相Seamless Dubai 2024

2024年 5月 15日

金邦达AIGC多模态创意生成系统首应用,助力银行服务创新升级

2024年 4月 24日

金邦达亮相2024香港国际创科展,构筑数智化支付生态

2024年 4月 15日

金邦达宝嘉公布2023全年业绩

2024年 3月 20日

金邦达宝嘉荣登2023年毕马威中国金融科技企业双50榜单

2024年 1月 10日

金邦达宝嘉入选第一届中国财富“金狮”高质量发展优秀实践案例

2024年 1月 2日

笃行致远,金邦达荣获2023财联社致远奖·公司治理(G)先锋企业奖

2023年 12月 28日

金邦达设备全生命周期管理正式上线,赋能智慧、绿色生产

2023年 12月 27日

金邦达顺利通过CMMI L5高成熟度复评,持续提高交付质量

2023年 12月 25日

文章导航

上一页 1 2 3 4 5 … 9 下一页
logo
微信公众号
微信公众号
  • 产品与解决方案
    • 智能支付与安全
    • 智能终端
    • 解决方案
    • 金融科技服务
  • 关于金邦达
    • 公司简介
    • 荣誉资质
    • 招标信息
  • 投资者关系
    • 业绩新闻
    • 业绩摘要
    • 财务报告
    • 公司公告
    • IR活动
    • 企业管治
    • 推介材料
    • 环境,社会及管治报告
    • 联系我们
  • 招贤纳士
    • 招聘职位
    • 实习生
    • 加入公司人才库
    • 面试指引
    • 薪酬福利
  • 珠海市前山福溪金邦达信息科技园
  • goldpac@goldpac.com
  • 0756-8660888
©金邦达集团 版权所有 1998-2023 粤ICP备06089952号  粤公网安备粤公网安备 44040202000557号 | 法律声明