2025年4月13日，备受瞩目的香港国际创科展览会（InnoEX 2025）在香港会议展览中心盛大开幕。此次展会汇聚了全球顶尖的科技企业，共同展示前沿技术及解决方案。作为金融科技创新领域的领军者，金邦达携其自主研发的UMV平台及相关应用成果惊艳亮相，以“科技赋能金融，AI点亮未来”为主题，向全球观众展示了其在金融科技领域的卓越成就和创新突破。
UMV平台：金融科技的核心引擎
UMV平台是金邦达历经数年精心打造的核心成果，它深度融合了人工智能、大数据分析与区块链技术，构建了一个覆盖“金融机构-商业伙伴-终端用户”的“三位一体”数字化智能协同生态系统。该平台实现了从订单到交付的全流程数字化改造，极大地提升了金融服务的效率和质量，为客户提供一站式的综合营销服务，带来了更加个性化和智能化的服务体验。
AI赋能：描绘金融新图景
在本次展会上，金邦达以“算法为笔，数据为墨，AI描绘金融新图景”为核心理念，全面展示了其在人工智能领域的深厚技术积累和创新应用成果。金邦达的AI技术在智能风控、精准营销和高效运营等方面的成功应用，吸引了众多参会者的目光。
特别引人注目的是，金邦达聚焦行业痛点推出了“数字化运营系统方案”、“1 For 1个性化精准获客方案”以及“价值用户运营方案”等创新成果，通过将AI技术与金融业务场景深度融合，三大方案系统性构建了”智能决策-精准触达-长效运营”的数字化闭环，在强化交易安全防护机制、优化业务响应效率、重塑用户交互体验等维度形成突破性实践，为金融科技的发展提供了新的思路和方向。
未来展望：持续创新，引领行业发展
展望未来，金邦达将继续加大在人工智能和金融科技领域的研发投入，不断推动金融服务向智能化、数字化和个性化方向发展。公司致力于通过持续创新，与全球合作伙伴携手，共同构建一个更加安全、高效和可持续的支付产业链生态，开创金融科技的美好未来，为全球金融行业的数字化转型贡献力量。