2025年4月13日，備受矚目的香港國際創科展覽會（InnoEX 2025）在香港會議展覽中心盛大開幕。此次展會匯聚了全球頂尖的科技企業，共同展示前沿技術及解決方案。作為金融科技創新領域的領軍者，金邦達攜其自主研發的UMV平臺及相關應用成果驚豔亮相，以“科技賦能金融，AI點亮未來”為主題，向全球觀眾展示了其在金融科技領域的卓越成就和創新突破。
UMV平臺：金融科技的核心引擎
UMV平臺是金邦達曆經數年精心打造的核心成果，它深度融合了人工智能、大數據分析與區塊鏈技術，構建了一個覆蓋“金融機構-商業夥伴-終端用戶”的“三位一體”數字化智能協同生態系統。該平臺實現了從訂單到交付的全流程數字化改造，極大地提升了金融服務的效率和質量，為客戶提供一站式的綜合營銷服務，帶來了更加個性化和智能化的服務體驗。
AI賦能：描繪金融新圖景
在本次展會上，金邦達以“算法為筆，數據為墨，AI描繪金融新圖景”為核心理念，全面展示了其在人工智能領域的深厚技術積累和創新應用成果。金邦達的AI技術在智能風控、精准營銷和高效運營等方面的成功應用，吸引了眾多參會者的目光。
特別引人注目的是，金邦達聚焦行業痛點推出了“數字化運營系統方案”、“1 For 1個性化精准獲客方案”以及“價值用戶運營方案”等創新成果，通過將AI技術與金融業務場景深度融合，三大方案系統性構建了”智能決策-精准觸達-長效運營”的數字化閉環，在強化交易安全防護機制、優化業務響應效率、重塑用戶交互體驗等維度形成突破性實踐，為金融科技的發展提供了新的思路和方向。
未來展望：持續創新，引領行業發展
展望未來，金邦達將繼續加大在人工智能和金融科技領域的研發投入，不斷推動金融服務向智能化、數字化和個性化方向發展。公司致力於通過持續創新，與全球合作夥伴攜手，共同構建一個更加安全、高效和可持續的支付產業鏈生態，開創金融科技的美好未來，為全球金融行業的數字化轉型貢獻力量。