金邦达助力杭州银行IC卡项目 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

信息中心

     4月11日,杭州银行IC卡空白卡片供应商项目招标工作结束,金邦达成功入围成为该项目的主要供应商,根据杭州银行IC卡加载应用的不同需求,提供采用接触式芯片、非接触式芯片、非接触式复合(双界面)芯片的银行卡产品。

    据悉,该产品符合PBOC2.0标准,符合中国金融IC卡PBOC2.0规范以及中国银联、VISA、MasterCard及行业生产相关标准。支持小额支付应用、电子钱包应用等,并且支持一卡多用。

    作为专业的智能安全支付卡整体解决方案提供商,金邦达一直凭借高品质的产品保障和专业的服务理念,全方位满足客户要求。本次成功入围该项目,是客户对金邦达最大的信赖与支持!