金邦达三期厂房工程奠基仪式隆重举行 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

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    2012年5月8日下午13:18分,金邦达三期厂房工程奠基仪式在珠海隆重举行。金邦达董事长卢闰霆、首席执行官侯平、高级副总裁卢润怡、高级副总裁卢小忠、首席运营官吴思强、首席财务官李易进等相关部门负责人出席了奠基仪式,共同见证了这一具有重要里程碑意义的时刻。


    据介绍,该项目总面积为11537.21m2,共分为四层,一层用于卡片半成品及原材料的贮存,二、三、四层用于金融个人化处理中心的建设和邮局分检设备的安装,预计2012年年底竣工投产。正式投产后,IC卡封装产能及IC卡个人化产能将增加2000万张/年。届时,金邦达IC卡封装产能将达到4000万张/年,IC卡个人化处理产能将达到3000万张/年。对此,卢闰霆董事长表示,“20余载的风雨兼程,金邦达收获了20多个春华秋实。金邦达三期厂房的开工建设,标志着金邦达具备了乘势而上,乘胜进军的良好势头,展望未来,金邦达人充满信心!”

    随着三期厂房的建设,金邦达一定能够进一步抓住国内智能卡市场快速增长的良好机遇,不断扩大生产规模、提高产品质量,为推动国内银行芯片卡的迁移和产业升级做出更大的贡献!