金邦达携手紫光国微促进我国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

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    2018年6月9日,金邦达在“2018全球服务外包大会”上隆重宣布,携手国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商紫光国微,以金邦达正在建设中的宝嘉金融科技中心为平台,抓住中国“一带一路”建设和粤港澳大湾区的发展机遇,推动金融科技创新,在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作,积极拓展全球金融外包服务方案,努力实现创新共赢的发展目标。


    金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:「创新是金融科技发展的主线。金邦达不断加大金融科技创新投入,全力建设宝嘉金融科技中心,使之成为具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接的前沿阵地,打造创新领跑新平台。此次与紫光国微强强联手,不仅有利于促进中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进,也将进一步推动“中国芯”在全球各地的应用推广。」


    紫光国微总裁马道杰先生表示:「创新是引领时代发展的第一动力。紫光国微作为安全芯片领导者,在助力金融科技的发展中形成了强大的技术和产品能力。未来,紫光国微将联合金邦达加大创新技术、创新产品的研发、推广力度,抓住粤港澳大湾区发展机遇,积极参与“一带一路”建设,努力推动中国金融科技的全球化进程,提升中国企业品牌的国际影响力。」

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关于金邦达(股票代码:03315.HK)

凭借超过20年的成功经验与全球领先技术,以「让交易更安全、更便捷」为使命,金邦达主要为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和智能金融自助设备,同时依托创新金融科技,为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。


集团将依托中国政府「一带一路」倡议,将卓越的解决方案与服务拓展到更加广阔的地理网络,以求为全世界使用者提供更便捷、更安全的支付体验,海外安全支付业务将成为公司最具增长潜力的业务来源。


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关于紫光国微(股票代码:002049.SZ)

紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团旗下“芯云战略”核心上市公司,在智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片、可重构系统芯片、半导体功率器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域占据行业龙头,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。