金邦达携手华大电子推动产业链深度融合,促进金融科技在更广泛领域的应用 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

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    2018年6月9日,“2018全球服务外包大会”在珠海隆重举行。大会上,金邦达宣布携手中国知名的智能卡和安全芯片及其应用解决方案供应商华大电子,以金邦达正在建设中的宝嘉金融科技中心为平台,把握中国“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展的历史机遇,聚焦移动支付、物联网等创新领域,展开全方位、多层次的产业合作,推动智能安全支付产业链深度融合。

    金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:「金融科技是驱动金融产业前进的新引擎。金邦达紧贴金融科技发展趋势,依托公司在安全支付领域的丰富经验、技术沉淀以及资本优势,全力打造宝嘉金融科技中心,以整合产业优势资源,吸引全球创新人才、创新技术、创意服务,打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接的前沿阵地。华大电子与金邦达在金融科技创新领域更深、更广的合作,有利于形成产业链的集聚效应,促进金融科技在更广泛领域的应用。」


    华大电子总经理常峰先生表示:「在中国集成电路产业快速追赶的背景下,自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向。作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商,华大电子坚持以科技创新为核心驱动,大力发展自主核心技术。此次牵手金邦达,双方将依托各自的优势,不断深化合作领域,整合产业技术创新资源,促进产业链深度融合,为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献自己的一份力量。」

– 完–

关于金邦达(股份代码:03315.HK)

凭借超过20年的成功经验与全球领先技术,以「让交易更安全、更便捷」为使命,金邦达主要为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和智能金融自助设备,同时依托创新金融科技,为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。


集团将依托中国政府「一带一路」倡议,将卓越的解决方案与服务拓展到更加广阔的地理网络,以求为全世界使用者提供更便捷、更安全的支付体验,海外安全支付业务将成为公司最具增长潜力的业务来源。


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关于华大电子

北京中电华大电子设计有限责任公司 (以下简称“华大电子”)成立于2002年6月,是中国电子华大科技有限公司(00085.HKSE)的全资子公司,是中国知名的智能卡和安全芯片及其应用解决方案供应商。


华大电子作为全球排名第四的智能卡芯片商,产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域,业务遍及海内外。近年来,华大电子基于市场和行业发展,积极开拓新技术、新应用,不断加大研发投入,将多年积累的安全技术应用到物联网安全芯片产品及系统级解决方案中,面向智能交通、智能家居、智能电网、智能制造等物联网领域,推出了一系列物联网安全产品,以满足市场和行业的需要。


展望未来,华大电子将不断探索技术创新,不断推出新产品,不断推进创新应用,为市场和行业提供优质产品,为客户提供更大价值。