金邦达GCaaS云平台荣获“2017中国电子信息博览会创新产品与应用”奖 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

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2017年4月9日,以“CITE开启智能时代”为主题的2017年中国电子信息博览会在深圳会展中心拉开了帷幕。在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四的金邦达宝嘉控股有限公司(「金邦达」或「集团」,股份代号:03315. HK)携最新金融科技产品GCaaS以及多款智能可穿戴设备亮相展会,其中GCaaS云平台荣膺“2017 CITE创新产品与应用”大奖。


GCaaS云平台业务是金邦达基于多年的金融服务经验及领先研发实力的创新业务,开创了金融服务领域的先河。此次在诸多创新技术产品中脱颖而出并斩获大奖,充分彰显了金邦达在金融科技创新领域的前瞻性和强大竞争力。未来,集团将坚定金融服务与支付业务多元化战略,持续加大金融科技研发投入,开发并完善更全面的金融服务与平台业务,为客户和行业产业链创造更大价值。



在本次博览会上,中华人民共和国工业和信息化部副部长刘利华和广东省副省长袁宝成等多位省、市领导及专家亲临金邦达展位,并对金邦达此次展出的GCaaS云平台给予了高度评价和充分肯定。

 

中国电子信息博览会,是由中国工业和信息化部举办,展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,是具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。本届展会瞄准信息技术发展的最新趋势,重点展示智慧家庭、智能硬件、虚拟现实、传感器与物联网、人工智能、大数据、互联网+等行业热点,吸引了超过1700家电子信息产业龙头企业参展,现场与百位行业大咖就人工智能、智能制造、VR/AR及大众创业万众创新等行业前沿领域共同“头脑风暴”,引爆“智能时代”!