金邦达云平台(GCaaS)荣获中国国际软件博览会创新奖 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 金邦达

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在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四的金邦达宝嘉控股有限公司(「金邦达」或「集团」,香港联交所股代编号:03315)受邀参加2016第二十届中国国际软件博览会(「软博会」)。软博会是中国软件行业和信息技术服务领域规模最大的国际性软件行业盛会。在本次软博会中,金邦达凭借金邦达云平台GCaaS)荣获软博会创新奖。这是金邦达继朋安易荣获第19届软博会创新产品奖之后,第二次获此殊荣,充分体现了金邦达在金融科技创新方面的领先能力。

金邦达云平台基于云技术并融入金邦达20多年金融领域专业经验,可以为客户提供针对性的云发卡、云实验室等安全服务,整合支付产业链上下游资源,打造便利、分享和共赢的金融安全支付生态圈,进而帮助客户提升在支付多元化环境下的竞争优势,实现整个行业产业链生态圈的共享价值。

在本次软博会上,中华人民共和国工业和信息化部部长苗圩、广东省经济和信息化委员会总工程师神志雄、电子信息与软件产业处处长詹若兰等领导亲临金邦达展位,对金邦达此次展出的金邦达云平台给予了高度评价和充分肯定。