金邦达公布二零一六年度第三季芯片卡出货量 出货量同比增长 「云」实力初显 | 最新消息 | 关于金邦达 | 金邦达

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(二零一六年十月二十五日,香港)在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四的金邦达宝嘉控股有限公司(「金邦达」或「公司」,连同其附属公司「集团」,香港联交所股代编号:03315)公布二零一六年度第三季芯片卡出货量。


随着国内银行业加强信用卡推广,支付卡市场需求获得显著上升,金邦达于第三季度芯片卡总出货量回升至约4,200万张(二零一五年同期:约4,100万张),按年上升2.6%,大幅缩小前三季度累计出货量的波动。另外,公司亦于2016年10月正式发布了以O2O模式为基础的全新GCaaS云平台业务,并正式于在线启动首阶段运行,接受客户在线下单并开始供货。


金邦达首席执行官侯平先生表示:「集团对第三季度芯片卡出货量同比上升感到振奋,随着国内银行业逐步转向精准运营,信用卡产品作为金融创新服务切入点,将成为智能安全支付行业的重要的增长点。由于信用卡产品对安全性、多应用实施的要求均非常高,金邦达凭着行业领先地位和丰富的多应用项目成功实施经验,在争取此类高安全及多应用的订单时较同业获得明显优势,令集团取得更多的客户支持及选择。」


对于集团推出的全新云平台产品,侯先生高兴地表示:「金邦达继续加强研发力度,并刚于10月发布了全新GCaaS云平台业务,此产品属金融科技在O2O模式下的最新型业务模式,旨在提升金融支付行业的『云』实力,帮助金融机构提升在支付多元化环境下的竞争优势,目标打造便利、分享和共赢的安全支付产业链生态圈。在各团队的努力下,集团还将不断推出更多的金融科技创新产品,如新一代可穿戴产品、更安全的移动支付产品等,为集团业务注入新动力,为集团及股东创造最大价值。」


二零一六年金邦达第三季芯片卡出货量(未经审核)

(千张)

2016

Q3

2015

Q3

同比变动 (%)

2016

1-9

2015

1-9

同比变动 (%)

智能卡(芯片卡) 出货量

42,176

41,107

+2.6%

124,797

146,624

-14.9%

以上数据为未经审核的数据,仅供参考。